A
Adhesives Technology for Electronic ApplicationsAdhesives, Sealants and Coatings for the Electronics Industry
Advanced Cleaning Product Formulations Database
Advanced Polymer Processing Operations
C
Ceramic Films and CoatingsChemical Resistance CD-ROM (3rd Ed.)
Chemical Resistance, Volume 1
Chemical Resistance, Volume 2
Coating Materials for Electronic Applications
Coloring Technology for Plastics
Conductive Polymers and Plastics in Industrial Applications
D
Database of Antiblocking, ReleaseDeveloping and Managing Engineering Procedures
Diamond Films and Coatings
Diffusion Processes in Advanced Technological Materials
Dynamic Mechanical Analysis for Plastics Engineering
E
Electrically Conductive Organic Polymers for Advanced ApplicationsEngineering Problem Solving: A Classical Perspective
Epoxy Resins, Curing Agents, Compounds, and Modifiers, Second Edition
Extrusion: The Definitive Processing Guide and Handbook
F
Failure of Plastics and Rubber ProductsFatigue and Tribological Properties of Plastics and Elastomers
Fiberglass Reinforced Plastics
Film Properties of Plastics and Elastomers, 2nd Edition
Fluorinated Coatings and Finishes Handbook
Fluoroelastomers Handbook: The Definitive Users Guide and Databook
Fluoroplastics, Volume 1: Non-Melt Processible Fluoroplastics
Fluoroplastics, Volume 2: Melt-Processible Fluoroplastics
Fluoropolymer Applications in Chemical Processing Industries: The Definitive Users Guide and Databook
Fuel Cells Durability: Stationary, Automotive, Portable - 1st Edition
H
Handbook of Antiblocking, Release, and Slip AdditivesHandbook of Chemical Vapor Deposition, Second Edition
Handbook of Deposition Technologies for Films and Coatings, 2nd Edition
Handbook of Environmental Degradation of Materials
Handbook of Fillers, 2nd Edition
Handbook of Material Weathering, 3rd Edition
Handbook of Mold, Tool and Die Repair Welding
Handbook of Molded Part Shrinkage and Warpage
Handbook of Plasma Processing Technology
Handbook of Plastic Foams
Handbook of Plasticizers
Handbook of Plastics Joining
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Handbook of Thermoset Plastics, Second Edition
Handbook of Thin Film Deposition Processes and Techniques, 2nd Edition
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I
Imaging and Image Analysis Applications for PlasticsIndexing: A Nuts-and-Bolts Guide for Technical Writers
M
Mechanical Alloying for Fabrication of Advanced Engineering MaterialsMedical Plastics—Degradation, Resistance & Failure Analysis
Metallocene Catalyzed Polymers
Metallocene Technology in Commercial Applications
Mixed Plastics Recycling Technology
N
Nanostructured MaterialsP
Paint & Ink Formulations DatabasePaint and Surface Coatings, 2nd Edition
Permeability Properties of plastics and elastomers
Plasticizers Database
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Plastics Additives, Volume 1
Plastics Additives, Volume 2
Plastics Additives, Volume 3
Plastics Failure Analysis and Prevention
Polymers from Biobased Materials
Polypropylene: The Definitive Users Guide and Databook
Powder Coatings Chemistry and Technology
R
Reactive Polymers Fundamentals and Applications: A Concise Guide to Industrial PolymersRheology: Concepts, Methods and Applications
Rotational Molding Technology
S
Single Sourcing: Building Modular DocumentationSmall Fuel Cells for Portable Applications 6th Edition
Sol-Gel Technology for Thin Films, Fibers, Preforms, Electronics and Specialty Shapes
Solvents Database
Specialized Molding Techniques—Application, Design, Materials and Processing
Surface Preparation Techniques for Adhesive Bonding
T
The Effect of Creep and Other Time Related Factors on Plastics and ElastomersThe Effect of Sterilization Methods on Plastics and Elastomers, 2nd Edition
The Effect of Temperature and Other Factors on Plastics
The Effect of UV Light and Weather on Plastics and Elastomers
The Rheology Handbook
The Rubber Formulary
Thin Film Materials Technology: Sputtering of Compound Materials
Tufted Carpet: Textile Fibers, Dyes, Finishes and Processes
W
Water-Soluble Resins, Second EditionWeathering of Plastics
Adhesives Technology for Electronic Applications
Autor
James J. Licari, Dale W. SwansonPreise
List price: 165,00 US$Fragen Sie bitte die aktuellen Euro- und Paketpreise bei uns nach.
Sprache
enKategorie
MikroelektronikNeuerscheinungen
Zielgruppe
Elektro- und Werkstoffingenieure in der Automobil-, Medizinischen-, Halbleiter-, Luftfahrt,- Kunsstoff-, und Rüstungsindustrie.Beschreibung
Dieses zweite Buch der Serie "Materials and Processes for Electronc Applications" (James J. Licari, Hrsg.) ist einmalig in seiner umfassenden Abdeckung aller Aspekte der Klebstofftechnologie für Mikroelektronik-Bausteine und Verpackungen, reichend von Theorie über Verklebung bis hin zu Testverfahren. Zusätzlich zu allgemeinen Anwendungen wie Farbstoffen, Substraten oder Aufhängungen für Deckel und Halbleiterplättchen, enthält das Buch neue Entwicklungen betreffend anisotroper, elektrisch leitfähiger und nahtunterschreitender Klebstoffe. Schnelle Aushärtmethoden so wie UV, Microwellen und Feuchtigkeit (die den aktuellen Umwelt- und Energiebestimmungen entsprechend) werden abgedeckt. Über 80 Tabellen und 120 Graphiken bieten eine Fülle an Daten über Eigenschaften, Funktionen und Verlässlichkeit. Enthalten sind auch Beispiele für käuflich erwerbbare Klebstoffe, deren Anbieter und weiteres Zubehör. Jedes Kapitel bietet umfangreiche Literaturhinweise.Jedes Buch der Serie "Materials and Processes for Electronic Applications" bietet theoretische Grundlagen und praktische Daten, die wertvoll für Elektronik- und Bauingenieure, Prozesstechniker, Maschinenbauer, Qualitätssicherer, Materialwissenschaftler und Chemiker aus der Polymerindustrie sind, da deren Ziel ist, immer anspruchsvollere Eigenschaften von elektronischen Bauteilen zu erzielen. Dieses interdisziplinär angelegte Buch schlägt eine Brücke zwischen Elektro- und Materialwissenschaftlern und ist so ein wichtiges Hilfsmittel, den Fortschritt voranzutreiben. Die Anwendungen umfassen die größeren Industriezweige: Automobil-, Medizin-, Halbleiter-, Raumfahrt- und Rüstungsindustrie.
Inhalt
Inhalt
Über den Autor
James J. Licari ist der Vorsitzende von AvanTeco (Whittier, Californien) und ein Experte für Materialien und Prozesse für Mikroelektronik. Zuvor war er Chief Scientist bei Hughes Microelectronics Division in Newport Beach, Californien, wo er die Entwicklungen von hochdichten Hochleistungs-Multichip-Modulen für Hochsicherheitsanwendungen in Raumfahrt- und Rüstungsindustrie leitete. Dr. Licari ist international anerkannt für seine Beiträge im Mikroelektronik-Bereich, besonders was die Materialentwicklungen und Prozesse zur Zusammenschaltung und Verpackung von hybriden Schaltkreisen und Multichip-Modluen angeht. Er hat sechs NASA-Auszeichnungen erhalten, den jährlichen "Technical Achievement Award" von IMAPS und er wurde von NEPCON zum Materialwissenschaftler des Jahres ernannt. Licari ist auch der Autor von vier Büchern und über 100 Publikationen, und er hat Vorlesungen u.a. an der UCLA, den Jet Propulsion Laboratories und der Oxford University gehalten.Dale W. Swanson ist ein Konstruktionsspezialist im Labor für Materialien und Prozesse bei Boeing Integrated Defences Systems in Anaheim, Californien. Swanson hat über 20 Jahre Erfahrung in der Material- und Prozesstechnik für elektrotechnische Anwendung, eingeschlossen gedruckte Verdrahtung, hybride Schaltkreise und Multichip-Module, Sicherheit für Verpackung integrierten Einzel-Chip-Schaltkreisen und speziellen Anwendungen wie z.B. schnelle Inline-Härtung für Hochdurchsatz Bestückung. Er ist Autor von mehr als 20 technischen Publikationen und "White papers".
Dale W. Swanson arbeitet seit 2001 als assoziierter technischer Mitarbeiter für Klebstoffe in elektrotechnischen Anwendungen bei Boeing.
Copyright
2005Angaben
Seiten 3506 x 9, Hardcover